近日，PCB厂商惠州科翰发电子发出破产公告。今年上半年，另一家中小电路板制造企业东莞市璟卓电子有限公司，也启动破产清算。
在产业转移、环保高压等影响下，PCB行业洗牌一直在进行中，行业的中小厂商陆续出局。与之相对的是，在中小PCB厂商身处困境之时，一线PCB厂商正享受着订单排队的喜悦。据业内人士透露，一线PCB厂商订单已经排队到明年4月。
正值5G商用风口的PCB行业，逐步走向两极分化，将进一步奠定“强者恒强”的格局。
随着5G商用时代的来临，5G基站铺设提速，带动上游高频、高速、多层等高端PCB放量，加之汽车电子、工控医疗等细分领域的需求新增，5G商用带来的行业红利期开始显现，高频高速PCB出现量价齐升的趋势，引领PCB产业升级，A股PCB上市公司也成为最先享受5G红利的一批企业。
在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在北美、欧洲及日本等地区。进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。2017年，中国大陆PCB产业产值已达297.32亿美元，占据全球PCB产值的50.5%，内资PCB企业盈利能力强，规模迅速增长。
PCB即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板。PCB是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子元器件电气连接的提供者，有“电子产品之母”之称。
PCB产业链较长，上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等，其中覆铜板占PCB物料成本约50%的比重。PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是覆铜板（CCL），覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔占80%的物料比重。
PCB作为电子产品的基石，其下游领域分布广泛。主要是电子消费性产品、汽车电子、通信、国防等行业，现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。自2008年以来，智能手机逐渐成为印制电路板行业发展的主要驱动力，通讯电子成为PCB应用增长最为快速的领域。
从2018年集中度来看,全球TOP10PCB集中度为33%，在2018年全球PCB排名中TOP10中没有中国大陆PCB厂商的身影，中国台湾厂商占据TOP10的半壁江山。
从整个产业链角度看，PCB集中度并不高，其上游各原材料领域和下游各应用领域TOP10集中度普遍高于70%，这主要由环保限制、下游产业配套集中、本身技术壁垒不高等因素共同决定。
据Prismark统计，全球TOP5的PCB厂商市场份额从2006年的10.80%已增长到2017年的23.09%；全球前20大PCB厂商的市场占有率从2011年的45.6%增至2017年的48.6%，说明全球范围内PCB格局集中已是大势所趋。
我国PCB格局仍处于较低水平，现有A股PCB上市公司2018年收入规模约为607.7亿元（含少量其他主营），国内市占率不到30%。最近3年是PCB公司上市高峰，鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、弘信电子、依顿电子、明阳电路等一批优质公司登陆A股，17家PCB公司拟投入181.6亿元进行扩产，多数产能翻倍，部分产能拟扩充数倍。
随着高频高速PCB的高价值量、基站建设带来的景气周期以及相对高的技术壁垒共同带来了相关产业链企业的业绩快速增长，具体公司包括超华科技、中国巨石、华正新材、沪电股份、深南电路、生益科技等，2020年将是基站大规模放量建设的第一年。
目前，沪电股份的黄石沪士扭亏，黄石二期试产，5G相关产品已批量出货；深南电路的通信PCB主要应用在宏基站中，小微基站PCB也部分供应。
相比这几家PCB头部厂商与华为的供应商关系，以及在高速多层电路板和背板领域的行业优势，第二梯队的景旺电子、弘信电子、崇达技术等也加速布局，逐步具备一定的竞争力。
从产值分布来看，PCB主要以挠性板、多层板、HDI板及IC封装基板为占比最大的四类产品。
挠性板应用广泛，下游终端产品主要包括智能手机、平板电脑、PC电脑及可穿戴设备等高端消费电子。随着电子产品不断向轻薄、小型、多功能转变，FPC的市场份额持续上升。其中，手机约占FPC总市场份额的33%。受益于5G通讯的发展及消费电子智能化，FPC的市场有望进一步扩大。
多层板是有四层或四层以上导电图形的印制电路板。为了增加可以布线的面积，多层板采用更多单面或双面布线板。多层板按层数可分为中低层板和高层板。中低层板一般指4-6层导电图形的印刷电路板，主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域。高层板是指有8层及8层以上导电图形的印刷电路板，可应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗、军事等领域。
HDI板轻薄短小，可实现高密度互联。HDI是（HighDensityInterconnect）的缩写，即高密度互连技术。HDI板是日本企业对高密度互连印刷电路板的一贯称呼，而在欧美则将HDI板称为“微孔板”。HDI是PCB技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。
Prismark数据显示，2018年HDI产值为92.22亿美元。受下游手机市场疲软影响，产值同比2017年仅上升2.8%，PCB市场总产值同比上升6.0%，预计2018-2023年HDI产值年复合增长率将保持在2.9%左右。
封装基板作为芯片与电路板的连接，国产替代可能性大。IC封装基板（ICPackageSubstrate），又称IC封装载板，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体。随着下游各电子领域的发展，封装行业飞速发展。作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，封装基板占封装材料比重超过50%，2018年PCB封装基板市场呈现爆发式增长。
根据Prismark数据，2018年全球印刷电路板产值为624亿美元，同比增长6%。2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2023年全球PCB产值年复合增长率约为3.7%，预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。
从应用领域来看，通信领域（无限/有限基础设施、服务器/数据存储）、汽车电子、消费电子预测产能未来增长率位居前列。通信、汽车电子和消费电子领域已成为PCB三大应用领域，成为PCB的长期增长点。